Шина медная заземления для 19" IT-корпусов DKC
Шина медная заземления для 19" IT-корпусов DKC
Код 333031
Артикул R5SGB19
Бренд
DKC (ДКС)
Тип изделия/компонента
Шина силовая
Материал
Медь
Ширина
20 мм
Класс ETIM
EC000329
Количество соединений
16
Толщина
3 мм
Все характеристики →
Описание и характеристики Шина медная заземления для 19" IT-корпусов DKC
Бренд
DKC (ДКС)
Тип изделия/компонента
Шина силовая
Материал
Медь
Ширина
20 мм
Класс ETIM
EC000329
Количество соединений
16
Толщина
3 мм
Шина медная заземления для 19" IT-корпусовDKC
Отзывы о Шина медная заземления для 19" IT-корпусов DKC
0.0
отзывов